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台积电扩大IP联盟以包含软IP

新计划响应设计驱动的客户需求

台积电(TWSE:2330,纽约证券交易所股票代码:TSM)今天扩大了其IP联盟,以纳入一项软IP计划,该计划将改进先进技术节点的软IP准备度并推动早期产品上市。

台积电预计将通过该计划提供具体的设计文件和技术信息,以便合作伙伴可以优化其软IP以适应台积电的技术。 台积电还将与这些公司合作,通过将其发展与台积电的工艺技术路线图保持一致,加快软IP就绪。

软IP在历史上一直是独立于工艺技术的,因此没有针对功率,性能和面积考虑进行优化。 鉴于芯片系统(SoC)等高集成度电路日益增长的首次硅片成功需求和早期上市时间,代工厂与IP供应商之间密切的技术合作对于优化此关键折衷势在必行。

新计划丰富了TSMC的IP联盟组合,通过台积电的开放式创新平台™倡议鼓励软IP创新和重用,并帮助提供功率,性能和面积优化,这对于先进技术节点产品的成功尤为重要。

“在设计周期早期了解大型SoC设计中固有的功率,性能和面积权衡至关重要,”他说 台积电知识产权组合营销副总监Dan Kochpatcharin。 “我们与软IP合作伙伴合作,将台积电的代工领先技术和制造能力与其软核IP相结合,以解决这一问题。”

台积电通过与EDA和IP公司Arteris,Atrenta,CEVA,Inc.,芯片和媒体,Cadence,Intrinsic-ID,MIPS科技,Sonics,Synopsys和Vivante合作,启动了软IP计划。

关于开放式创新平台™

台积电开放式创新平台™在半导体设计社区,生态系统合作伙伴和台积电的完整技术产品组合中推动时效驱动的创新。 开放式创新平台包括由台积电发起和支持的一系列生态系统界面和协作组件,这些组件可高效地在整个供应链中实现创新,从而实现创造和分享新创收入和盈利能力。 台积电的主动精度保证(AAA)计划是开放式创新平台的重要组成部分,提供生态系统界面和协作组件所需的准确性和质量。

关于台积电

台积电是全球最大的专用半导体代工厂,提供业界领先的工艺技术和代工厂最大的经过工艺验证的库,IP,设计工具和参考流程产品组合。 该公司在2009的管理能力总计为9.96百万(8英寸等效)晶圆,包括两个先进的12英寸GigaFabs™,四个八英寸晶圆厂,一个六英寸晶圆厂,以及台积电全资子公司WaferTech和台积电中国及其合资工厂SSMC。 台积电是第一家提供40nm生产能力的代工厂。 其公司总部位于台湾新竹。 有关台积电的更多信息,请访问 http://www.tsmc.com

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