通过强大的软SKU优化芯片组合

问题：传统的安全方法需要昂贵，复杂的硬连线SKU实现

半导体制造商希望通过生态系统合作伙伴提供各种高价值的硬件和软件IP支持（例如AI，DSP，计算机视觉，机器人控制）。 知识产权提供商希望他们的创新能够在最多的授权设备上扩散，获得相当的版税，以及防止IP盗窃。

为了使半导体制造商能够从广泛的生态系统IP选项中获利，他们提供基于硬件的升压SKU，通过OTP /引线键合/芯片专用方法实现。 这种方法带来了巨大的芯片制造和库存管理挑战，从过度库存冲销的一个极端，到突然的市场上涨错过了另一个; 在所有这些情况下，所有人都有令人不快的投资回报率。

半导体制造商可以从基于软件的启用机制中获益，该机制将大大降低其制造复杂性。 软件方法的弊端是安全机制薄弱; 例如，它可以在BORE（中断一次，无处不在）攻击中相对容易地进行逆向工程。

一个纯粹的“软 SKU”概念可以通过 SRAM PUF，它提供了一种安全的、基于硬件的 IP 支持能力以及类似软件的灵活性机制。 通过这种方法，具有此软 SKU 实施的特定芯片可以提供具有两全其美的产品组合……IP 供应商所需的保护和问责制，以及为半导体制造商及其供应链提供更简单的物流流程。 此功能可以为安全的硬件即服务 (HaaS) 业务模型提供支持，以追加销售功能集，即使设备在现场也是如此。 最后，软 SKU 可以帮助半导体制造商经济高效地实现客户特定的 SKU 营销机会。

资产管理

采用SRAM PUF的Power Soft SKU安全架构