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INSTET

新闻

关于INSTET项目

拨款协议ID: 811509.
程序: H2020-EU.3。 –优先事项'社会挑战; H2020-EU.2.3。 –工业领导地位–中小企业创新; H2020-EU.2.1。 –工业领导地位–在使能和工业技术方面的领导地位。
主题: EIC-SMEInst-2018-2020 –中小企业工具。
期: 1年2018月31日至2020年XNUMX月XNUMX日。
描述: Intrinsic ID正在研究INSTET,这是一种基于PUF的成熟安全解决方案,它将通过使物理和密码安全且对高级攻击具有非常强的弹性,从而保护物联网设备中无处不在的低端芯片。 INSTET将作为“信任根”工作-一组始终由芯片信任的核心软件组件,并为IoT设备和分布式IoT系统提供信任基础。
网站链接: INSTET EC网站

参与者: 内在ID BV

在INSTET的支持下,Intrinsic ID在新市场上开发和部署了独特的微芯片指纹技术,请参见下面的视频。

技术挑战和创新方法

INSTET挑战–物联网成为麻烦的互联网

僵尸网络(被感染并重新用于恶意活动的计算机网络)已经存在了至少十年。 早在2000年,黑客就入侵了整个Internet上的计算机并对其进行了控制。 除其他外,黑客利用这些僵尸网络的综合计算能力发起分布式拒绝服务(DDoS)攻击,该攻击向网站充斥着大量流量,导致其瘫痪。 但是今天,由于廉价的网络摄像头,数字录像机,婴儿监视器,智能恒温器,空气质量传感器以及物联网(IoT)中的其他小工具,问题变得越来越严重。 物联网的到来意味着计算机现在已经渗透到从路标和MRI扫描仪到假肢和胰岛素泵的所有领域。 由于这些设备通常没有或几乎没有安全性,因此黑客可以毫不费力地接管它们。 这样一来,构建大型僵尸网络将比以往任何时候都容易,它所造成的破坏要比一次关闭一个网站大得多。

INSTET Innovation –唯一可确保已在现场部署的芯片安全的解决方案

INSTET是一种新颖的解决方案,可防止大规模生产的低端IoT芯片受到攻击。 它基于我们称为物理不可克隆功能(PUF)的专利技术,a)使微芯片具有唯一的可识别性; b)能够可靠地生成随机数,从而使我们能够生成安全的加密密钥。 我们的PUF已被全球主要的半导体供应商成功使用。 INSTET将这些功能进一步扩展为成熟的“信任之根” –一组核心软件组件,可将几乎所有低端IoT芯片转换为物理和密码安全模块,该模块可被IoT网络中的其他设备信任。 INSTET是唯一无需更改硬件设计即可在成本和尺寸受限制的芯片上增加安全层的解决方案。

在我们的SME仪器第一阶段中,我们为典型的IoT设备实现了安全性,从而节省了1-25%的成本。 独特的是,INSTET不仅可以应用于新设计的芯片,而且还可以应用于现有芯片,从而极大地提高了目前在现场部署的单个IoT设备和IoT系统的安全性。

 

项目结构

该项目分为七个主要工作包:

    • WP1 –安全服务定义和平台选择
    • WP2 –物联网组件开发
    • WP3 –安全体系结构和后端开发
    • WP4 –集成,测试和试用
    • WP5 –业务发展
    • WP6 –传播与传播
    • WP7 –项目管理

可交付成果

提交的可交付成果:

可湿性粉剂德尔·雷尔没有职称传播水平状态
WP1D1.1可穿戴设备报告的安全服务定义和IoT节点选择CO已提交(31 Jan 2019)
WP1D1.2医疗报告的安全服务定义和IoT节点选择CO已提交(31 Jan 2019)
WP1D1.3重要基础架构报告的安全服务定义和IoT节点选择CO已提交(31 Jan 2019)
WP1D1.4有关安全后端/云平台选择的报告CO已提交(31 Jan 2019)
WP2D2.1报告定制设计和快速集成的方法CO已提交(31 Aug 2018)
WP3D3.1可穿戴设备安全架构报告CO提交(29年2019月XNUMX日)
WP3D3.2医疗安全架构报告CO提交(29年2019月XNUMX日)
WP3D3.3有关关键基础架构的安全体系结构的报告CO提交(29年2019月XNUMX日)
WP3D3.4后端/云安全设计报告CO提交(29年2019月XNUMX日)
WP5D5.1每个垂直的展望清单CO已提交(31 Jul 2019)
WP6D6.1额外的促销材料CO提交(31 May 2019)
WP7D7.1项目质量手册CO已提交(31 Jul 2018)
相关信息
白皮书
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