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INSTET

新闻

关于INSTET项目

拨款协议ID: 811509.
程序: H2020-EU.3。 - 优先事项'社会挑战; H2020-EU.2.3。 - 工业领导 - 中小企业创新; H2020-EU.2.1。 - 工业领导力 - 领导力和工业技术。
主题: EIC-SMEInst-2018-2020 - 中小企业仪器。
期: 1 June 2018 - 31 May 2020。
描述: Intrinsic ID正在研究INSTET--一种在PUF之上的完善的安全解决方案,它将保护物联网设备中无处不在的低端芯片,使其物理和加密安全,并且能够抵御高级攻击。 INSTET将作为信任根 - 一组始终信任芯片的核心软件组件,为物联网设备和分布式物联网系统提供信任基础。
网站链接: INSTET EC网站

参与者: 内在ID BV

INSTET支持的Intrinsic ID为新市场开发和部署独特的微芯片指纹技术,总结在下面的视频中

技术挑战和创新方法

INSTET挑战 - 物联网作为麻烦的互联网

僵尸网络(被恶意活动感染和重新利用的计算机网络)已存在至少十年。 早在2000上,黑客就在整个互联网上闯入计算机并控制它们。 除此之外,黑客利用这些僵尸网络的综合计算能力发起分布式拒绝服务(DDoS)攻击,这些攻击使网站充斥着流量以降低它们。 但今天问题变得越来越严重,因为物联网(IoT)中有大量便宜的网络摄像头,数字视频录像机,婴儿监视器,智能恒温器,空气质量传感器和其他小工具。 物联网的到来意味着计算机现在已被烘焙成各种东西,从道路标志和MRI扫描仪到假肢和胰岛素泵。 由于这些设备通常很少或根本没有安全性,因此黑客可以轻松地完成这些设备。 这使得构建庞大的僵尸网络变得比以往任何时候都容易,因为它可以造成比一次删除一个网站更大的破坏。

INSTET创新 - 确保已在现场部署的芯片的唯一解决方案

INSTET是一种新颖的解决方案,可以防止大批量生产的低端物联网芯片受到攻击。 它基于我们的专利技术,称为物理不可克隆功能(PUF),a)使微芯片具有唯一可识别性; b)实现可靠的随机数生成,这使我们能够生成安全的加密密钥。 我们的PUF已经被全球主要半导体供应商成功使用。 INSTET将这些功能进一步扩展为完全成熟的信任根 - 一组核心软件组件,可将几乎任何低端物联网芯片转换为物理和加密安全模块,可由物联网网络中的其他设备信任。 INSTET是唯一能够在不进行任何硬件设计更改的情况下为成本和尺寸受限的芯片添加安全层的解决方案。

在我们的SME仪器阶段1期间,我们计算了实现典型物联网设备安全性的25-30%成本节省。 独特的是,INSTET不仅可以应用于新设计的芯片,还可以应用于现有芯片,大大提高了现场部署的单个物联网设备和物联网系统的安全性。

项目结构

该项目分为七个主要工作包:

    • WP1 - 安全服务定义和平台选择
    • WP2 - 物联网的组件开发
    • WP3 - 安全架构和后端开发
    • WP4 - 集成,测试和试用
    • WP5 - 业务发展
    • WP6 - 沟通与传播
    • WP7 - 项目管理

可交付成果

提交的可交付成果:

WP号Del Rel。 没有头衔传播水平当前状态
WP1D1.1可穿戴设备报告的安全服务定义和物联网节点选择CO已提交(31 Jan 2019)
WP1D1.2医疗报告的安全服务定义和物联网节点选择CO已提交(31 Jan 2019)
WP1D1.3关键基础架构报告的安全服务定义和物联网节点选择CO已提交(31 Jan 2019)
WP1D1.4有关安全后端/云平台选择的报告CO已提交(31 Jan 2019)
WP2D2.1报告定制设计和快速集成的方法CO已提交(31 Aug 2018)
WP5D5.1每个垂直的展望清单CO已提交(31 Jul 2019)
WP6D6.1额外的促销材料CO提交(31 May 2019)
WP7D7.1项目质量手册CO已提交(31 Jul 2018)
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